面临英特尔抢先踏入 3nm 世代

IT之家6月29日消息，据《数字时报》报道，AMD CEO苏姿丰将于7月中旬前往台湾，与翔硕和日月光集团会面，并拜访台积电总裁魏哲家等高层，提供PC、服务器供应链，客户讲解最新的产品蓝图和前景，并听取重要合作伙伴对行业和市场状况的看法。 届时，他们还将与台积电讨论4/3纳米工艺和先进封装方面的合作。

据半导体行业人士透露，苏姿丰此行主要是因为英特尔修改了与台积电在3nm方面的合作（主要是Arrow Lake和新的GPU），这对于PC平台仍将是AMD的AMD来说将是一件大事。未来两年保持在4nm。 危机。

由于PC需求大幅下降以及供应链库存减少困难，英特尔连续两个季度亏损，AMD同期表现也不尽如人意，一季度营收达53.53亿美元（IT之家注：目前约为387.56亿元）负9.1%。

简单来说，AMD的NB和DT产品在2025年之前仍将停留在4nm以上一代。其中，2024年要接替Point的Hawk Point仍然是Zen 4架构和4nm工艺，而Point则是2025年即将接手，依然是升级Zen 5架构，但依然采用4nm工艺。

反观Intel，虽然因为Lake系列而推迟了与台积电的合作，但2024年的Arrow Lake系列已经确定采用3nm工艺，而台积电不仅会代工GPU部分，还会代工CPU瓦片。 这样一来，英特尔有台积电的助攻，而尚未拿到3nm订单的AMD就会落后。

仔细一看，AMD今年的DT平台系列采用了5/6nm工艺。 2024年底推出的Ridge系列也是4/6nm工艺。 2023年主流和重点是7nm和4nm。 Peak 基于 4/6 纳米。

总体来看，AMD在2025年底之前DT和NB平台处理器都将停留在4nm世代，而率先进入3nm世代的EPYC系列最早要到2024年下半年才会推出，而预计将采用2nm。 制造工艺的Zen 6架构处理器最早要到2026年才会出现。 在此之前，AMD可能很难在技术上与英特尔正面交锋。

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