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IT之家 6 月 27 日消息，据台媒《电子时报》援引 IC（集成电路，即芯片产业/半导体产业）从业者报道，目前台积电 2nm 制程业务已开始与厂商合作洽谈，尽管半导体产业目前正处于逆风中，台积电依然保持强势状态。
据业内人士透露，虽然3nm工艺的报价维持在2万美元左右，但2025年量产的2nm工艺报价更加接近2.5万美元（IT之家注：目前价格约为18.1万美元）元）。 而由于三星、英特尔等各大厂商几年内难以“弯道超车”，台积电占据领先优势，几乎“横扫各大芯片厂商订单”，将从2024年开始迎来新一波增长。
IT之家注意到，晶圆进入7nm以下先进制造工艺时代后，台积电的代工报价一路上涨。 目前台积电7nm、6nm晶圆报价翻倍，突破万美元； 5nm和4nm晶圆报价约为16,000美元。
对于价格接近2.5万元的2nm晶圆，有可用产品和财力的客户越来越少，但这些客户都与台积电建立了长期合作关系。 业内人士表示，由于台积电的代工报价较高，加上通胀等因素，今年的新品报价将会持续上涨，比如英伟达的游戏GPU、AI、苹果新一代等，这些产品的“高价”定位无法回头”。
